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微精密激光刻蝕設(shè)備微精密激光切割、打孔精密激光打標(biāo)/追溯設(shè)備行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)激光加工設(shè)備

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鈣鈦礦電池激光刻蝕、劃線設(shè)備

鈣鈦礦電池激光刻蝕、劃線系統(tǒng)

導(dǎo)電銀漿、ITO、FTO、氧化鋅、氧化鋯、氧化鈦、氧化鎳、碳粉、金、銀、銅、鋁等導(dǎo)電金屬、石墨烯、碳納米管、氧化物、鈣鈦礦電池Spiro-OMeTAD、Perovskite、SnO2、C60、PCBM等鈣鈦礦電池材料激光刻蝕劃線處理

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可根據(jù)需求將整個(gè)加工部分置入手套箱內(nèi)加工

根據(jù)不同場(chǎng)景的需求，配置納秒脈寬的紅外光纖（1064nm）、綠光（532nm）波段光源；皮秒脈寬的紅外光纖（1064nm）、綠光（532nm）、紫外（355nm）波段光源；飛秒脈寬的紅外光纖（1030nm）、綠光（515nm）波段光源進(jìn)行微精細(xì)激光刻蝕、劃線、構(gòu)造去除、劃片、表面剝離等應(yīng)用。

適用于柔性PET/PI/PEN/玻璃等基底材料上的鈣鈦礦太陽(yáng)能電池激光刻蝕劃線應(yīng)用。

玻璃、PET、PI、PNT等基底上薄膜材料激光刻蝕，應(yīng)用于觸摸屏、光伏太陽(yáng)能電池、電至色玻璃等行業(yè)。

適用于導(dǎo)電銀漿、ITO、FTO、氧化鋅、氧化鋯、氧化鈦、氧化鎳、碳粉、金、銀、銅、鋁等導(dǎo)電金屬、石墨烯、碳納米管、氧化物、鈣鈦礦電池Spiro-OMeTAD、Perovskite、SnO2、C60、PCBM等材料處理。特別是針對(duì)鈣鈦礦電池領(lǐng)域的陰電極、鈣鈦礦空穴傳輸層、阻擋層、鈣鈦礦層、陽(yáng)電極激光刻蝕劃線技術(shù)上有獨(dú)到的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

采用自主研發(fā)的控制軟件、直接導(dǎo)入CAD 數(shù)據(jù)CCD相機(jī)定位自動(dòng)激光刻蝕，操作簡(jiǎn)單，方便快捷；采用通過軟件實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)振鏡與直線電機(jī)、電動(dòng)升降工作臺(tái)的設(shè)計(jì)，加上真空吸附托盤裝置，能有效地解決激光刻蝕加工運(yùn)行中的平穩(wěn)性。

設(shè)備集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光機(jī)電高技術(shù)于一體，具有高靈活性、高精度、高速度等先進(jìn)制造技術(shù)的特征。可大范圍內(nèi)進(jìn)行各種圖案，各種尺寸的精密、高速刻蝕，并且能夠保證很高的產(chǎn)能，是一個(gè)可靠、穩(wěn)定和具有高性能價(jià)格比的產(chǎn)品。

主要構(gòu)成：激光器、光路系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、電控制系統(tǒng)、定位系統(tǒng)、抽塵系統(tǒng)、真吸附空系統(tǒng)、大理石龍門結(jié)構(gòu)、鈑金結(jié)構(gòu)件等。

型號(hào)	納秒綠光ET200MG		皮秒綠光 ET300MGPS	皮秒紫外 ET300UV-PS	飛秒紅外 ET300IR-FS	飛秒綠光 ET300MG-FS	實(shí)驗(yàn)室刻蝕機(jī) ET100IR/ET100MG
激光器	532nm		532nm	355nm	1030nm	515nm	1064/532nm
功率	5/10W		10/15/30W	10/15/30W	20/30/40W	10W	20W/5W
加工尺寸	100100/200200/300300/400300/600600/600900/700*1400mm可選可定制加工幅面						110*110mm可選
激光器頻率	30-150KHz		1-1000KHz	1-1000KHz	25-5000KHz	25-5000KHz	1-2000KHz/ 30-100khz
振鏡	10/14mm通光孔徑						10mm通光孔徑
聚焦鏡	4040/7070/110*110mm幅面（根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景選擇）						100-140mm可選
擴(kuò)束鏡	4X		2-8X可調(diào)				1.5X
聚焦光斑	＜30μm		＜10μm				＜50μm
最小線寬	＜30μm		＜10μm				＜50μm
	最大可根據(jù)需要可全部去除鍍層材料，如P4清邊處理
最小線間距	＜30μm		＜10μm				＜50μm
熱影響區(qū)	＜5μm		＜3μm
直線度	±10μm		±5μm（最小可至±1μm）				±20μm
Z軸電機(jī)行程	50mm（自動(dòng)軟件控制）						手動(dòng)500mm
工作臺(tái)定位精度	±3μm						±20μm
工作臺(tái)重復(fù)精度	±1μm						±20μm
CCD相機(jī)定位精度	±3μm						±10μm
刻蝕速度	最大刻蝕速度4000mm/s（單線）
設(shè)備尺寸/重量	120012001700mm（30000mm幅面內(nèi)）約1000Kg 納秒大尺寸及雙光路 128014001750mm（300300mm幅面內(nèi)）約1800Kg 皮秒/飛秒電話聯(lián)系 180018001750mm（600*600mm幅面內(nèi)）約2500kg皮秒/飛秒						10507001660mm（LWH）約300Kg
設(shè)備功耗	＜2500W	＜3000W					＜1500W
設(shè)備文件格式	標(biāo)準(zhǔn)CAD DXF文件						DXF/PLT/JPG等
備注：量產(chǎn)后一般采用多種波段激光配合使用，非單臺(tái)機(jī)器完成所有膜層制作。