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發布時間：2018-06-25 來源：元祿光電
PCB激光切割機的原理是利用高能量的光束照射到PCB電路板表面，通過控制光束能量密度、頻率、速度、加工次數等參數，實現對PCB材料的汽化切割。
有些朋友就不禁會想到，這樣的高溫加工方式會不會使得PCB材料表面融化，出現焦黑的狀況。答案是肯定的也是否定的。早期的PCB激光切割、分板機都是采用CO2激光器加工，這種光源的光斑粗，熱影響較大，某些PCB材料對10.6微米波長的激光吸收不好，很容易出現類似于燒焦的情況出現。而隨著激光技術的不斷提升，綠光和紫外激光功率的不斷增大，引入到PCB電路板分板行業中得到了充分應用。
PCB電路板激光切割、分板效果圖
那么采用綠光/紫外PCB激光切割機加工PCB電路板的優勢在哪里呢？
1.與CO2激光相比適用的材料更加廣泛，除了鋁基板，幾乎所有材料產品都可以加工，如FR4、玻纖板、紙基板、覆銅板等。另外紫外光和綠光的波長更短，脈寬小，熱影響小，不會出現燒焦現象。
2.非接觸式加工，可針對任意圖形加工不受影響，因而在PCB電路板行業中相比較于傳統加工方式無需做任何調整，能夠有效提升響應速度，針對任何曲線加工。
3.加工效果好，激光的波長短，熱影響小，切割邊緣是光滑的，無毛刺，加工過程中不會產生粉塵。不會對PCB電路板產生任何應力，不會使板子變形。
4.切割精度高，采用相機定位，切割縫隙小于50微米，切割位置精度高。特別適用于加工程度要求高的某些特定PCB分板行業。
5.操作過程簡便，軟件自動控制，可對接自動上下料機構，節省人工成本。
以上是PCB激光切割、分板機的優勢，也是各PCB電路板分板需求廠家選擇激光設備的主要原因。當然這種設備也存在缺陷，一個是初期的投入成本較大，第二個在于與傳統的分板機設備相比，加工效率還無法與之媲美，這也就需要我們激光從業者不斷的去提升技術，改進工藝，提升加工效率，滿足廣闊的市場需求。
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